医疗器械企业医疗器械企业医疗器械企业全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，凭借AS1163独立智能驱动器（SAID）成为中国领先的智能集成系统产品汽车制造商宁波福尔达智能科技股份有限公司（“福尔达”）环境动态照明应用的关键供应商。此次合作标志着汽车技术发展的一个重要时刻，充分展现了AS1163在优化动态照明应用系统成本方面的多功能性和先进性能。该产品支持传感器集成，拥有专为车顶照明设计的超薄外形，并能提升车内照明系统的性能。

　　在2025年公司首次对外的投资者交流会上，公司管理层明确将AI列为第四大核心市场。此次业绩快报中，公司也进一步将布局AI领域作为公司下一个五年增长锚点。

　　随着消费者对更小设备和更大电流的持续追求，对微小型设计的需求也在增长。混合型连接器提供了设计灵活性，同时满足了紧凑的封装要求。Molex 的 SlimStack 0.35mm 板对板连接器采用超紧凑的连接器设计，可传送高至 18.0A 的电流，且具有良好的电气可靠性...

　　根据三星 SDI 发布的消息，公司已与两家汽车制造商签署了一份谅解备忘录，旨在为机器人开发专用电池，目标是显著提升电池的能量密度、输出功率和使用时间。三星 SDI 执行副总裁 Cho Han-jae 在新闻稿中表示：“通过此次合作，我们将在机器人电池市场推出差异化技术和高品质产品。”

　　近日,百度智能云通过了大数据企业服务能力评价资质评审,获得了由中国质量认证中心(CQC)颁发的“大数据企业数据能力评级一级证书”。作为云计算领域首张一级认证,这一资质的颁发不仅是对百度智能云大数据实力、完备的产品体系和企业服务能力的肯定,也是对其在大数据领域行业领先地位的认可。

　　回望2024，人工智能（AI）对行业产生的影响显露无疑。去年，数据中心对AI计算的需求呈指数级增长，这将促使行业采用更高效的流程，加快构建速度，并更具创造性地解决问题。如今看来医疗器械企业，这一预测不仅成真，而且实际趋势比我们当初预想的还要显著。2025年，行业对更高效战略的需求已经十分明显。目前，有一些重大的举措和雄心勃勃的计划已经成形，数据中心建设的变革将助力云计算继续进阶。

　　重塑半导体格局的号角！Intel 18A工艺节点准备就绪，2025年投产

　　在全球半导体行业竞争日益激烈的背景下，制程工艺的突破成为各大厂商争夺市场份额的关键。作为半导体行业的领军企业，英特尔（Intel）在先进制程领域的战略布局始终是业界关注的焦点。近日，英特尔（Intel）宣布其最新的18A制程技术已准备好用于客户项目医疗器械企业，并计划于2025年上半年正式投产。这一消息标志着英特尔在先进制程领域的重大突破，也为其在与台积电、三星等竞争对手的角逐中增添了重要筹码。

　　Imagination Technologies（“Imagination”）宣布推出其最新的GPU IP——Imagination DXTP，该产品为智能手机和其他电力受限设备上图形和计算工作负载的高效加速设定了新的标准。得益于一系列微架构改进，DXTP在常见图形工作负载上，相比其前代产品DXT，功耗效率（FPS/W）提高了最多20%。

　　在技术飞速发展的今天，新兴的航空电子、关键基础设施和汽车应用正在重新定义人们对现场可编程门阵列（FPGA）的期望。FPGA之前主要依靠闪存来存储配置位流。这种方法适用于许多主流FPGA配置应用；然而，随着技术的进步以及对更高可靠性和性能的需求增加，人们需要更多样化的配置存储选项。这种转变的催化剂在于应用和行业的不同需求，它们目前正不断突破FPGA应用的极限，要求在数据完整性、系统耐用性和运行效率等方面更进一步。

　　英特尔发布两大全新以太网产品线——英特尔以太网控制器E830和网络适配器，以及英特尔以太网控制器E610和网络适配器医疗器械企业，旨在满足企业、电信、云、边缘、科学计算（HPC）和AI等领域日益增长的需求。这些新一代解决方案可以提供强劲的高性能连接，同时提升能效与安全性，并降低总体拥有成本（TCO）。

　　是德科技将在2025年世界移动通信大会上展示无线年世界移动通信大会上，是德科技（NYSE: KEYS ）将展示如何利用人工智能 （AI)）和安全设备与网络，为无线通信未来赋能，从而在 5G-A 和 6G 研究领域实现突破。是德科技通过端到端无线产品组合实现先进用例、降低风险并加快产品上市速度，以互联智能引领创新。

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